設備簡述：

BTP-300金屬板材成形試驗機主要用于板材的延展性檢測，為金屬薄板的工藝性試驗，主要用于金屬薄板杯突值的測量，同時，可進行金屬薄板和薄帶成形極限曲線的測定。可用于Nakajima和Marciniak的試驗。主機采用液壓夾緊、伺服沖壓，沖壓速度可預先設定。杯突夾具裝卸試樣方便，試樣送入后，按自動按鈕即可完成夾緊、沖壓。試樣出現(xiàn)裂紋自動停車，并且易于觀察裂紋。有峰值記憶功能，即最大沖壓力、變形高度自動記憶。變形深度、沖壓力采用LCD顯示屏顯示，按鍵操作，可預先設定變形深度。

該機采用伺服電機驅(qū)動減速機，然后帶動同步齒形帶及滾珠絲杠進行加載，加載平穩(wěn)，速度精確，加載負荷實時測量，便于判斷裂紋出現(xiàn)的瞬間。夾緊時通過同步傳動組件，帶動伺服沖壓系統(tǒng)同步向上，然后夾緊系統(tǒng)發(fā)訊，沖壓系統(tǒng)自動沖壓，位移測量系統(tǒng)同步自動測量板材變形值，當試樣出現(xiàn)裂紋時，測量系統(tǒng)自動顯示杯突值。杯突夾具為敞開式結(jié)構，便于觀察板材是否出現(xiàn)裂紋。杯突夾具壓模結(jié)構采用球窩自動調(diào)心結(jié)構，以保證試樣夾緊時試樣夾緊力受力均勻。

該試驗機配置BVE三位全場應變測量系統(tǒng)，可用于成形極限曲線FLC測定。

產(chǎn)品符合GB/T4156-2007，GB24171.2標準。

功能特點：

具有定深沖壓、定荷沖壓功能；

采用滾珠絲杠加載，墊模和壓模及沖頭同軸度更高，杯突值更精確；

使用FPGA芯片，高達100M處理速度，確保不丟失每一瞬間實時數(shù)據(jù)；

實時并行數(shù)據(jù)采集與處理，控制穩(wěn)定、高效；

專用差分電路，電源與外圍接口全隔離設計，抗干擾能力強；

高精度數(shù)字位移裝置連接FPGA，內(nèi)部硬件計數(shù)，數(shù)據(jù)準確可靠；

雙路24位高精度A/D采集，沖壓負荷、夾緊力分辨率和準確度更高；

7寸TFT工業(yè)真彩觸摸屏，圖形美觀，操作簡捷；

電氣設計滿足EMC安全標準要求；

具有限位保護、滿量程過載保護功能。

技術指標：

產(chǎn)品型號	BTP-300
杯突示值誤差	0.01mm
最大試驗力	300kN
夾緊力	300kN
夾緊力相對誤差	±2%
試驗力測量范圍	2%～100%
試驗力示值準確度	±1%
位移分辨率	0.002mm
沖壓行程	120mm
夾緊行程	40mm
沖壓速度	0.01～30mm/min
板材最大寬度	200mm
電源	4kW/AC380V/50Hz
主機外形尺寸	930mm×1260mm×1400mm
重量	約1800kg